半導體材料代理商*維修工程師*中壢

#IMC082684G24
  • 桃園市中壢區
  • 全職
  • 薪資NTD / 面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
更新時間:2026 / 02 / 24

職務內容

部門主要產品為印刷電路板(軟板、硬板)用之設備,主要工作內容為設備之售後技術服務及維修。須外出至客戶廠內進行服務,主要地點為桃園、新竹等。


需求條件

  • 需求語言:日語(可溝通)
  • 需求學位:大學以上
  • 管理責任:不需負擔管理責任
  • 出差外派:需出差 /
  • 工作時段:日班
  • 休假制度:周休二日
  • 需求人數:1人
  • 可上班日:一個月內

  • 1. 3年以上經驗
    2. 熟三菱PLC
    3. 熟Pro face 人機軟體
    4. 備車
    5. 可配合出差:海外及台灣
    6. 可配合加班

  • 產業類別 機械設備五金
  • 職務類別 技術服務
  • 外語環境
    日語應用
    英語應用
    外商
    勞、健保 / 勞工退休金提撥 / 依法令規定之相關福利

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