IMC826777D84

台中市西屯區

全職

半導體與材料

技術服務

工作內容:
1.半導體後段製程設備之技術支援 (以研磨技術設備為主)
2.設備安裝/維修
3.提供客戶研磨技術上的支援
4.客戶問題電話或現場對應
5.與日本原廠技師接洽並對應客戶問題

福利制度:
※每年發放四次奬金
※業績連動獎金、連結決算貢獻獎金、VISION達成獎金、股票選擇權型獎金
※根據公司營運狀況及同仁績效表現進行年度調薪
※三節禮金
※通勤津貼、出差津貼、育兒津貼
※每年定期健康檢查
※各項活動（員工旅遊/尾牙/社團等）

NTD / 月薪 36,000 ~ 40,000

勞、健保 / 勞工退休金提撥 / 依法令規定之相關福利

生日福利

日語應用

具日文N2以上者佳

大學以上

不需負擔管理責任

需出差

日班

周休二日

二度就業

2019 / 08 / 30