IMC826777D84
台中市西屯區
全職
半導體與材料
技術服務
工作內容:
1.半導體後段製程設備之技術支援 (以研磨技術設備為主)
2.設備安裝/維修
3.提供客戶研磨技術上的支援
4.客戶問題電話或現場對應
5.與日本原廠技師接洽並對應客戶問題
福利制度:
※每年發放四次奬金
※業績連動獎金、連結決算貢獻獎金、VISION達成獎金、股票選擇權型獎金
※根據公司營運狀況及同仁績效表現進行年度調薪
※三節禮金
※通勤津貼、出差津貼、育兒津貼
※每年定期健康檢查
※各項活動(員工旅遊/尾牙/社團等)
NTD / 月薪 36,000 ~ 40,000
勞、健保 / 勞工退休金提撥 / 依法令規定之相關福利
生日福利
日語應用
具日文N2以上者佳
大學以上
不需負擔管理責任
需出差
日班
周休二日
二度就業
2019 / 08 / 30
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