金屬研發經理

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  • R38919K08

  • 台南市

  • 中高階

  • 半導體封裝

  • 應用工程

  • - 管理及帶領研發團隊
    - 管理相關專利事項
    - 按市場須求,制定產品路線,創新產品
    - 解決研發問題,改善現有產品質量

  • NTD / 年薪 1,120,000

  • 勞、健保 / 勞工退休金提撥 / 依法令規定之相關福利

  • - 金屬熔煉操作與技術
    - 有以下分析能力者優先錄取
    材料分析能力:
    顯微組織: TEM/SEM-EDX/FIB
    結構分析: XRD/SEM-EBSD
    薄膜分析: ESCA/Auger/SIMS/
    熱分析:TGA, DTA, TMA
    成份分析:ICP/EDX
    - 金屬線材加工及熱處理
    - 熟封裝導線(Bonding wire)開發為佳
    - 具有半導體與封裝大廠經歷尤佳
    - 碩士(含)以上學歷,理工背景
    - 5 年以上相關工作經驗
    - 思路清晰,具有清楚的邏輯思維能力
    - 具有團隊合作精神,勇於接受挑戰
    - 須在中國內地工作及出差

  • 英語(略懂)
    日語(略懂)

  • 碩士以上

  • 1人

  • 2018 / 08 / 27


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