研發專員 (LCP軟性覆銅層壓板)

我要應徵
  • R45236B45

  • 中國

  • 中高階

  • 電子資訊電腦業

  • 研發設計

  • - 負責LCP基材軟性電路板之覆銅技術開發,銅箔表面技術處理。
    - 分析LCP薄膜、覆銅工藝的關鍵技術,建立穩定的LCP覆銅板開發流程。
    - 負責新品規格定義、試劑、量產過程中的研發相關工作,並完成設計技術文檔的編制、發放,包括產品規格書,測試規格書及其它相關研發文檔。
    - 根據客戶需求及公司生產工藝實際情況,優化工藝過程,提升生產效率,保證產品良率,滿足客戶要求。
    - 與其他部門協作,主導和推動解決產品研發階段的結構事項,並對產品整體結構特性性能負責。

  • NTD / 面議 (經常性薪資達4萬元或以上)

  • 依法令規定之相關福利 / 勞工退休金提撥 / 勞、健保

  • - 熟悉LCP FCCL全製程生產工藝流程、行業標準、質量標準。
    - 善於協調技術管理工作,同時具有較強之分析思維能力、創新思維能力、突出的技術專長。
    - 具有高度的責任心及溝通、協調和組織能力,具備良好的職業素養和團隊精神。
    - 碩士以上學歷,LCP材料研究背景,或高分子、複合材料專業。

  • 碩士以上

  • 不需負擔管理責任

  • 周休二日

  • 1人

  • 2019 / 05 / 15


訂閱/取消電子報

選擇您欲訂閱/取消的類型

訂閱電子報

已經是會員了,馬上登入,即可訂閱電子報

還不是會員嗎?免費註冊

訂閱電子報

尚未通過Email驗證?馬上驗證

驗證成功後,即可訂閱電子報

本網站不支援IE8瀏覽器,如您要填寫履歷及使用功能,

建議您使用Microsoft IE9以上 / Mozilla Firefox / Google Chrome

關閉
本網站最佳瀏覽呈現,請使用Microsoft IE9以上 / Mozilla Firefox / Google Chrome

我要應徵

登入會員應徵

E-mail履歷應徵

取消

分享職缺

信件主旨: 您的好朋友跟您分享優質職缺訊息
寄件者姓名:
寄件者信箱:
收件人姓名:
收件信箱:
您的留言:
檢核碼: 重新產生
確定 取消

E-mail履歷應徵

信件主旨: 我要應徵 - IMC213002B45 研發專員 (LCP軟性覆銅層壓板)
寄件者姓名:
寄件者信箱:
您的留言:
上傳履歷表:
檢核碼: 重新產生
確定 取消